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WANICONE®SC 3001H

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WANICONE®SC 3001H广泛用于电子组装工业。是精密部件接口、路板保护硅胶的最佳选择。
产品指标
固化前
有效成分含量(%):100
粘度(25℃,mPa•s):480
表干时间(23℃/50% RH):25min

固化后(23℃/50% RH 固化 7 天)
硬度(Shore A):80
耐压测试(kV):>1.5
体积电阻(ohm•cm):3×1014
产品特性
可荧光检测的 单组分脱醇型室温固化涂覆胶
优异的电气绝缘性能
防硫腐蚀性能
耐盐雾性能
无溶剂,低粘度,涂覆之后可以快速自流平
高表面硬度
室温 快速表干,可加热快速固化
对多种 基材有很好的粘结性
可配合专用稀释剂使,以适应各种工况
通过 RoHS 环保认证与UL94 V-0认证
应用说明

电路板涂覆

精密微电子元器件灌封保护

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