产品详情

WANICONE®SC 3001(100%)

WANICONE® SC 3001(100%)广泛用于电子组装工业。是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择。

产品指标
固化前
有效成分含量(%):100
粘度(25℃,mPa•s):480
表干时间(23℃/50% RH):12min

固化后(23℃/50% RH 固化 7 天)
硬度(Shore A):80
耐压测试(kV):>1.5
体积电阻(ohm•cm):3×1014


产品特性
  • 可荧光检测的单组分脱醇型室温固化涂覆胶
  • 优异的电气绝缘性能
  • 防硫腐蚀性能
  • 耐盐雾性能
  • 无溶剂,低粘度,涂覆之后可以快速自流平
  • 高表面硬度
  • 室温快速表干,可加热快速固化
  • 对多种基材有很好的粘结性
  • 可配合专用稀释剂使用,以适应各种工况
  • 通过RoHS 环保认证与UL94 V-0认证
 
应用说明

WANICONE® SC 3001(100%)广泛用于电子组装工业。是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择。
  • 电路板涂覆
  • 精密微电子元器件灌封保护

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