万华事业部及子公司

万华化学功能化学品事业部

功能化学品事业部负责高性能功能化学品的业务规划、产品开发、生产经营和市场开拓,在烟台、宁波和捷克均设有生产基地。
目前拥有脂肪族异氰酸酯系列(HDI、HDI加合物、HMDI、IPDI、H6XDI)、特种胺类系列(MDA、MDBA、H12MDA、IPDA、PU催化剂等)、有机硅类及特殊功能化学品(IP、MIBK、CDT)等四大产品系列。功能化学品事业部关注客户需求,致力于为下游客户提供高性能、质量稳定的产品,提高最终产品的市场竞争力。

脂肪族异氰酸酯产品具有出色的耐候性和机械性能,广泛应用于汽车涂料、木器涂料、轨道交通涂料、高性能弹性体、水性聚氨酯树脂、聚氨酯胶粘剂等高端领域。
特种胺类产品涉及环氧固化剂和PU助剂两大领域,主要应用于绝缘漆、染料中间体、涂料、风电、聚氨酯等诸多行业。
有机硅类产品具有优异的耐温、耐候及电子绝缘性能,服务于电子、包装、建筑幕墙和中空玻璃等各大领域。
特殊功能化学品类产品作为重要的化工原料或溶剂,在精细化工、医药、农药及香料行业有广泛应用。

产品列表

产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
WANICONE®SD620B

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,...

更多
SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.27 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):1.27 硬度(Shore A):30 拉伸强度(MPa):1.5 导热率(W/mk):0.3 击穿电压(kV/mm):22 介电常数(50HZ):2.5

双组份 1:1混合 粘度低,流动性好 室温固...

更多
双组份 1:1混合
粘度低,流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SD626A

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...

更多
SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.6...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):1.62 硬度(Shore A):64 拉伸强度(MPa):2.6 导热率(W/mk):0.6 击穿电压(kV/mm):21 介电常数(50HZ):2.7      

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SD626B

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...

更多
SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.62 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):1.62 硬度(Shore A):64 拉伸强度(MPa):2.6 导热率(W/mk):0.6 击穿电压(kV/mm):21 介电常数(50HZ):2.7

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SD628A

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...

更多
SD628是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.7...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):1.7 硬度(Shore A):65 拉伸强度(MPa):3 导热率(W/mk):0.8 击穿电压(kV/mm):23 介电常数(50HZ):2.9

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SD628B

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...

更多
SD628是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.7 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):1.7 硬度(Shore A):65 拉伸强度(MPa):3 导热率(W/mk):0.8 击穿电压(kV/mm):23 介电常数(50HZ):2.9

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SD628TA

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

更多
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.08 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):2.08 硬度(Shore A):50 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 通过 UL94  V-0 认证 通过 RoHS环保认证

双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
高导热率
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SD628TB

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

更多
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.08 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):2.08 硬度(Shore A):50 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 通过 UL94  V-0 认证 通过 RoHS环保认证

双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...

更多
双组份 1:1混合
高导热率
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SD628TSA

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

更多
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.2 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):2.2 硬度(Shore A):10 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

更多
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SD628TSB

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

更多
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.2 ...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):2.2 硬度(Shore A):10 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

更多
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SD628XA

有机硅灌封胶

更多
有机硅灌封胶

SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

更多
SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.9...

更多
固化后: 密度(g/cm 3):2.9 硬度(Shore A):65 导热率(W/mk):2.2      

双组份 1:1混合 室温固化,加热可加速固化 ...

更多
双组份 1:1混合
室温固化,加热可加速固化
高导热率
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS

其它事业部


打印