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万华事业部及子公司

万华化学功能化学品事业部

功能化学品事业部负责高性能功能化学品的业务规划、产品开发、生产经营和市场开拓,在烟台、宁波和捷克均设有生产基地。
目前拥有脂肪族异氰酸酯系列(HDI、HDI加合物、HMDI、IPDI、H6XDI)、特种胺类系列(MDA、MDBA、H12MDA、IPDA、PU催化剂等)、有机硅类及特殊功能化学品(IP、MIBK、CDT)等四大产品系列。功能化学品事业部关注客户需求,致力于为下游客户提供高性能、质量稳定的产品,提高最终产品的市场竞争力。

脂肪族异氰酸酯产品具有出色的耐候性和机械性能,广泛应用于汽车涂料、木器涂料、轨道交通涂料、高性能弹性体、水性聚氨酯树脂、聚氨酯胶粘剂等高端领域。
特种胺类产品涉及环氧固化剂和PU助剂两大领域,主要应用于绝缘漆、染料中间体、涂料、风电、聚氨酯等诸多行业。
有机硅类产品具有优异的耐温、耐候及电子绝缘性能,服务于电子、包装、建筑幕墙和中空玻璃等各大领域。
特殊功能化学品类产品作为重要的化工原料或溶剂,在精细化工、医药、农药及香料行业有广泛应用。

产品列表

产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
SD628X

有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶

SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

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SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):2.9...

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固化后: 密度(g/cm 3):2.9 硬度(Shore A):50 导热率(W/mk):2.5      

双组份 1:1混合 室温固化,加热可加速固化 ...

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双组份 1:1混合
室温固化,加热可加速固化
高导热率
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
SE2201

有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶

SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):1.36 ...

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固化后: 密度(g/cm 3):1.36 硬度(Shore A):35 拉伸强度(MPa):1.52 导热率(W/mk):0.4 击穿电压(kV/mm):22 介电常数(50HZ):2.9

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

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双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
SE2202

有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶

SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...

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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低,流动性好。对极性塑料,玻璃,铝材有好的粘接性。

固化后: 密度(g/cm 3):0.97 ...

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固化后: 密度(g/cm 3):0.97 硬度(Shore A):20 拉伸强度(MPa):0.3 断裂伸长率(%):50 击穿电压(kV/mm):15

双组份,10:1混合 低粘度 室温固化 高...

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双组份,10:1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
 -50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
SE2300

有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶

SE2300是一种双组份的有机硅凝胶

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SE2300是一种双组份的有机硅凝胶

固化后: 密度(g/cm 3):0.97 ...

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固化后: 密度(g/cm 3):0.97 击穿电压(kV/mm):15

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
SE2302

有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶

SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

固化后: 密度(g/cm 3):0.97 ...

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固化后: 密度(g/cm 3):0.97 锥入度(1/10mm):80 击穿电压(kV/mm):18

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能,可以在200℃条件下数月,仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
SF711

有机硅涂敷胶

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有机硅涂敷胶

SF711是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶

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SF711是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后测试): 密度(g/cm3):1.0 硬度(Shore A):28 击穿电压(kV/mm):23 介电常数(50Hz):3

单组份脱醇型室温固化硅橡胶 具有优异的电气绝缘...

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单组份脱醇型室温固化硅橡胶
具有优异的电气绝缘性能
具有防硫腐蚀性能
低粘度,涂覆之后可以快速流动/填充/自流平
无溶剂
快速表干
固化后对基材有很好的粘结性
符合 RoHS 环保要求,通过UL94V0认证
SF719

有机硅胶粘剂

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有机硅胶粘剂

SF719是一种导热性有机硅室温固化胶。

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SF719是一种导热性有机硅室温固化胶。

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后): 密度(g/cm3):1.70 硬度(Shore A):70 拉伸强度(MPa):3 断裂伸长率(%):70 在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa):2 导热率(W/mk):0.8 击穿电压(kV/mm):31 介电常数(50HZ):3

脱醇型室温固化硅橡胶 具有优异的导热性能,可以...

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脱醇型室温固化硅橡胶
具有优异的导热性能,可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的寿命
具有优异的阻燃性能,通过UL 94 V-0认证
具有优异的电气绝缘性能
快速表干,在 48 小时后完全固化
符合RoHS环保要求
SF719H

有机硅胶粘剂

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有机硅胶粘剂

SF719H是一种导热性有机硅室温固化胶。

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SF719H是一种导热性有机硅室温固化胶。

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后): 密度(g/cm3):2.90 硬度(Shore A):88 拉伸强度(MPa):3.4 断裂伸长率(%):10 导热率(W/mk):2.5 击穿电压(kV/mm):19

脱醇型室温固化硅橡胶,对电子器件无腐蚀 具有优...

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脱醇型室温固化硅橡胶,对电子器件无腐蚀
具有优异的导热性能,可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的寿命
具有优异的阻燃性能,通过UL 94 V-0认证
具有优异的电气绝缘性能
快速表干
符合RoHS环保要求
SG5501

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):66280 密度(g/ cm 3):2.12 导热率(W/mK):1.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
SG5502

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌 密度(g/ cm 3):2.8 导热率(W/mK):1.3 最大颗粒:15um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。

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