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产品详情

SD626A

SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
产品指标

固化后:

密度(g/cm 3):1.62
硬度(Shore A):65
拉伸强度(MPa):2.6
导热率(W/mk):0.6
击穿电压(kV/mm):21
介电常数(50HZ):2.9
     
产品特性
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
应用说明

该产品具有适度热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件灌封和封装。如功率模块、转换器、 逆变器、传感器和电子控制单元。





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